Performance Specification                                                  

       V max  = Maximum operating voltage device can withstand without damage at rated current (Imax).

       I max   = Maximum fault current device can withstand without damage at rated voltage (V max).

       I hold   = Hold Current. Maximum current device will not trip in 25°C still air.

       I trip    = Trip Current. Minimum current at which the device will always trip in 25°C still air.

       Pd      = Power dissipation when device is in the tripped state in 25°C still air environment at rated voltage.

       Ri min/max  = Minimum/Maximum device resistance prior to tripping at 25°C.

       R1max  = Maximum device resistance is measured one hour post reflow.

       CAUTION : Operation beyond the specified ratings may result in damage and possible arcing and flame.

Environmental Specifications                                                

Thermal Derading Chart                                                  

       Recommended Hold Current(A) at Ambient Temperature(°C)

Thermal Derating Curve                                                  

Average Time-Current Curve                                                

Soldering Parameters  

      Recommended maximum paste thickness is 0.25mm

      Devices can be cleaned using standard industry methods and solvents.

      Note 1:All temperature refer to topside of the package, measured on the package body surface.

      Note 2: If reflow temperatures exceed the recommended profile, devices may not meet the performance requirements.

Physical Dimensions(mm.)  

       Termination Pad Characteristics

       Terminal pad materials：Tin-plated Nickel-Copper

       Terminal pad solder ability：Meets EIA specification RS186-9E and ANSI/J-STD-002 Category 3.

Recommended Pad Layout (mm.)                                         

注：在此印锡面积条件下，推荐钢网厚度为≧0.12MM(钢网厚度不够要增大刷锡面积）

Packaging Quantity                                                       

Tape & reel packaging per EIA481-1

Tape And Reel Specifications (mm)       

注意事项                                                                

PPTC使用注意事项：

·PPTC为热敏元件，对环境温度比较敏感，建议在PPTC周围不要设计热源元件，尽量减少外部热源的影响。

·请在规格书规定的参数下(<10%)使用，超出电压电流规格值，会导致PPTC出现电弧，阻值升高，甚至烧片。

·规格书的电气特性，均是基于在大容指定测试板经过一次回流焊之后的测试；如果客户有二次回流焊或者注塑点胶等其他热工序，会对上述参数有一定程度的衰减，需要验证其适用性。

·PPTC贴片产品是为SMT工艺设计的封装形式，焊接工艺为回流焊；要求客户遵守我们推荐的焊盘布局和回流焊配置文件。不正确的电路板布局或回流配置可能会对PPTC的可焊性性能产生负面影响。焊接工艺可参考大容推荐的回流焊曲线。如果回流焊温度超过推荐的值，PPTC将有可能受到损伤。使用手工焊及波峰焊接PPTC可能会导致产品焊后电阻超出规格。

·某些注塑料、单组份、双组份固化胶粘剂、硅胶、侵蚀性溶剂污染PPTC材料破坏芯片，需要对注塑料胶料等材料牌号以及应用参数（如温度、时间等）进行验证，以确保产品及工艺的匹配性，确认不会影响PPTC性能之后方可使用。PPTC在充电线端应用中，建议使用PP类材料做内膜，禁止使用TPE类与PVC类等材料做内膜。

·PPTC贴装或使用过程中，不建议使用洗板水或其他清洗剂进行清洗。如必须使用，需要验证各类清洗剂、洗板水以及溶剂的适用性，确认不会影响PPTC性能之后方可使用。已知对PPTC有影响的化学药品包括但不于醚类、苯类、酮类以及脂类等较强溶解性、破坏性的有机化合物，清洗后将产品放置于敞开的环境中至少24小时，将残留的溶剂进行充分的挥发。

·装配过程中，避免用暴力砸、挤、压、拉、扭、刺等方式作用PPTC本体，以免引起PPTC 性能衰减。

·PPTC元件是为电路中偶尔出现的过流而设计的，不建议用在连续且持续过流的电路中。

·大容SMD PPTC湿敏等级为2级，为密封包装。客户如在库存中发现有包装破损的，立即将产品隔离处理；使用时如有余料，需恢复之前包装状态，做密封保存，否则会影响产品性能导致焊后电阻越规格。

·产品废弃时，可按照一般电子废弃物处理，具体材料组成可参见MSDS